华硕 9 月推出接口背置 2.0 主板，采用显卡供电插槽

　　8 月 22 日讯：华硕现已宣布，BTF 背置 2.0 解决方案产品将在 9 月推出。

　　据 IT 之家此前报道，在 BiliBili World 2023 活动上，华硕 B760 天选背置主板 (TX GAMING B760-BTF WIFI) 亮相，其加入显卡供电插槽，搭配对应的华硕显卡的隐藏供电金手指，就可以为显卡供电，不需要连接任何供电线。

　　华硕 B760 天选背置主板介绍如下：

　　这款主板最大的特点就是在主板背置接口设计基础上，又加入显卡供电插槽，搭配对应显卡的隐藏供电金手指，就可以为显卡供电，不需要连接任何供电线。

　　这款主板采用 12+1 供电模组及用料扎实的 DrMOS, 轻松驾驭 13代酷睿处理器；支持 DDR5 高频内存，最高拓展至 192GB, 通过 AEMP 2.0 技术和 OptiMem II 内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达 DDR5 7200+(超频)；拥有 3 个 PCIe 4.0 M.2 接口，还有高效散热片可显著降低 SSD 温度；板载 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽，数据传输速度是 PCIe 4.0 的两倍，能够更快速地处理繁重的数据任务；预装一体化 I / O 背板，防尘防静电，简单易安装；另有免工具装卸 SSD 设备的 M.2 便捷卡扣。

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