NVIDIA RTX 50系列升级至3nm工艺，并引入DP 2.1接口 终于迎头赶上AMD

　    根据可靠的消息来源kopite7kimi最新透露，预计2025年将推出采用Blackwell架构的RTX 50系列显卡，制造工艺有望升级至台积电的3纳米工艺。　

     Blackwell架构的RTX 50系列显卡预计在2025年登场，根据靠谱曝料者kopite7kimi的最新说法，其制造工艺将升级为台积电3nm。

　　目前唯一使用3nm工艺的就是苹果A17 Pro，不过还是第一代N3。目前还不清楚NVIDIA会使用哪个版本，大概率还是定制版。

　　相比RTX 40系列现在使用的台积电4N 5nm工艺相比，据说NVIDIA使用的3nm可在同等功耗下降性能提升最多15％，或者在同等性能下将功耗降低最多30％，最关键的是核心面积可以减少大约42％！

　　RTX 4090使用的AD102核心面积为609平方毫米，相比于三星8nm工艺的RTX 3090 Ti GA102 628平方毫米几乎不变，而换上台积电3nm之后，即便晶体管再次大大增加，面积也能缩小很多，对于降低成本、提高良率至关重要。

　　NVIDIA的RTX 50系列显卡可能很快就会得到一个重大的升级，因为据称它们有望升级到DisplayPort 2.1接口规范。这一消息对于那些渴望更高分辨率和更流畅游戏体验的玩家来说无疑是一个令人振奋的消息。

　　相比现在的1.4版本，DisplayPort 2.1接口规范将实现一次飞跃，为玩家们带来更加震撼的视觉享受。它可以支持8K分辨率下的高速数据传输，同时还能够提供更高的帧率和更快的响应时间，使得游戏画面更加细腻和流畅。

　　此外，NVIDIA的RTX 50系列显卡有望通过这一升级追上AMD的RX 7000系列。AMD在最近发布的RX 7000系列显卡中已经采用了DisplayPort 2.1接口规范，从而让他们在性能方面取得了一定的优势。但是，随着NVIDIA的RTX 50系列也有望加入这一阵营，这将会使得两个竞争对手在技术上达到了一种平衡，为消费者提供更多的选择。

　　总的来说，RTX 50系列显卡有望升级到DisplayPort 2.1接口规范，这将为玩家们带来更加震撼的游戏体验，并且也有望追上AMD的RX 7000系列。这无疑是一个令人兴奋的消息，我们期待着这一升级能够尽快到来，让玩家们体验到更好的游戏效果。

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